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辰达半导体强势推出SMAF封装二极管封装线
2024-01-24
深圳辰达半导体强势推出超薄SMAF封装产品线，
1：此产品采用超薄、灵活、优化新型设计
2：高度仅为1.1MM，比普通打扁SMA的2.25MM和框架SMA的2.1MM薄百分之40
3：直接代替打扁SMA与框架SMA产品使用：电流容量大，GPP玻璃钝化涵盖1A-3A,Schottky肖特基涵盖1-5A
4：采用框架焊接式工艺 提供了高可靠性和电流容量大等特性，
5：低热阻低结温高抗浪涌设计，引线平贴器件底部，散热路径短，改进了用于硅芯片散热的片状引线框架的外形，抗正向浪涌能力强，实现了小体积大功率的技术突破；
6：产品各类齐全，包含普通STD、FR、HER、SF、SKY二极管。
是当今电子产品微型化的设计趋势，与LED、电源、小型节能灯完美适配...
图中尺寸为SMAF封装尺寸。
